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이동 단말향 밀리미터파 위상배열의 급전부 회로 설계 및 특성분석
- Title
- 이동 단말향 밀리미터파 위상배열의 급전부 회로 설계 및 특성분석
- Authors
- LEE, JAEYEONG; JAEHYUN, CHOI; KIM, BUM HYUN; SUHOCHANG; LEEJEONGHYO; LEEDONGSEOP; HONG, WONBIN
- Date Issued
- 2021-08-20
- Publisher
- 한국전자파학회
- Abstract
- 본 논문은 단층 FR-4 PCB 공정을 활용한 단말향 밀리미터파 위상배열의 급전부 회로 설계 및 특성분석 방법을 제시하였다. 누설 전력 억제와 동시에 단말의 구형 커버리지 특성을 구현하기 위해 고임피던스 표면의 비아벽이 포함된 유한 접지 공면 접지 도파로 (GCPW)가 단말향 위상배열 급전부에 집적되었다. 비아벽이 포함된 GCPW 급전부 회로는 다른 형태의 급전부 회로보다 26~36 GHz 대역 이내의 50% 커버리지 효율에서 실현이득이 3 dB 이상 향상됨을 확인하였다.
- Article Type
- Conference
- Citation
- 2021년도 한국전자파학회 하계종합학술대회, 2021-08-20
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