밀리미터파 RF 소자의 급전부 회로 설계/검증 방법론

Abstract

본 논문에서는 밀리미터파 RF 소자의 급전부 회로 설계 및 성능 검증에 대한 방법론을 제시하였다. 상용 네트워크 분석기의 커넥터-프로브 교정 키트와 밀리미터파 대역 50-Ω 칩저항 부재를 대체하기 위해 신호생성기와 신호분석기를 활용한 급전부 회로의 측정 손실 방법을 시뮬레이션과 비교하였다. 제시된 방법을 검증하기 위해 FR-4 PCB 기판에 빔조향용 4개 포트 채널로 구성된 급전부 시료를 사용하였다. 25-30 GHz 대역에서 시뮬레이션과 측정간 오차는 0.9 dB 이하임을 확인하였다. 본 검증 방법을 T자형 전력분배기에서도 활용할 경우 인접한 포트 간의 큰 상호간섭으로 인한 발진이나 전력 불균일 현상이 발생하여 정밀한 성능 검증이 어렵다. 이러한 발진에 의한 오차를 줄이기 위한 대안으로 대칭형 전력분배기 구조가 제안되었다.