유기금속화학증착을 위한 Cu(I) 전구체의 평가
- Title
- 유기금속화학증착을 위한 Cu(I) 전구체의 평가
- Authors
- 이시우
- Date Issued
- 1999-04-23
- Publisher
- 한국화학공학회
- URI
- https://oasis.postech.ac.kr/handle/2014.oak/78039
- Article Type
- Conference
- Citation
- 화학공학의 이론과 응용, page. 1625, 1999-04-23
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